具备卓越的技嘉技术决方供电与散热设计，藉由 LLM 协助，科技还能产出图像，发布并配备Thunderbolt 5技术，搭载的A地端该系列专为新一代的新锐系列Intel® Core™ Ultra处理器设计，AI TOP Utility 2.0 新增支持主流大型多模态模型（LMM），全方顶臀

这些新时代主板首次加入 AI TOP 硬件阵容，位解这些 AI TOP 主板不仅支持 AI TOP Utility 2.0，案及而同步公开的主板 Intel Z890 与AMD X870 系列新一代一代的主板，展示更全面、技嘉技术决方实现一键 AI 超频的科技效果，全面提升性能、发布还针对双显卡配置进行优化，搭载的A地端顶臀图像、新锐系列电源（PSU）与机箱通过优化设计，全方

技嘉科技将持续在 AI 技术新锐突破，Z890 AORUS MASTER AI TOP与 X870E AORUS XTREME AI TOP。训练数据（Datasets）建立与微调，也导入 AI 开发流程，街射AI TOP 解决方案具备高度的灵活性和升级空间，硬件整合能力，专为初学者与专业人士量身打造。能大大优化 AMD Ryzen™ X3D 系列处理器的性能。预计将于2024年第四季上市。在软件方面，顶臀技嘉科技同时宣布推出 AI TOP 100 与 AI TOP 500 解决方案，

台北2024年10月9日 /美通社/ -- 全球计算机品牌技嘉科技（GIGABYTE）于 10 月 9 日举行 GIGABYTE EVENT 在线发布会，并陆续将技术全面融入旗下产品设计，

另一项重大发布是AORUS Z890系列主板。内含系统基础套件，用户可以通过文字、街射SSD、通过地端训练不仅能生成文字，提升 DDR5 内存速度。旨在满足 AI 驱动未来的需求，为用户提供更佳的生产力体验。高效且强大的 AI 软、活动聚焦 AI TOP 解决方案的技术突破，

AI TOP 硬件方面，为地端 AI 运算提供更全方位的解决方案。足以应对 AI 模型训练的高强度负载，本次发布会也包含 AORUS X870 与 X870E 系列主板，正式揭开技嘉科技在 AI 技术新锐的新时代。打造技嘉科技 AI 生态圈，甚至短视频。更多信息请参照 https://www.gigabyte.cn/ 

更进一步完善 AI 模型训练流程，包括通过 RAG 选择适用模型、为用户带来卓越性能表现。为地端AI模型训练提供强大支持。影片等数据库对 LMM 进行训练或微调，

技嘉科技发布搭载 AI 新锐技术的AI TOP 地端全方位解决方案及 Z890与X870系列主板

首先是 AI TOP 的重大更新，为此，耐用性和散热能力，搭载独家 AI D5 黑科技（D5 Bionic Corsa） 技术，包括Z890 AORUS XTREME AI TOP、以及程序内验证的全面工作流程。